HECC GROUP CO.，LIMITED
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10年
元器件产品
COMPONENT PRODUCTSIC芯片(102000)
其他IC(57)
XC5VLX50T-3FFG665C
类别： 集成电路 (IC)
家庭： 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列： Virtex-5 LXT
LAB/CLB 数： 3600
逻辑元件/单元数： 46080
总 RAM 位数： 2211840
I/O 数： 360
栅极数： -
电压 - 电源： 0.95 V ~ 1.05 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 85°C
封装/外壳： 665-BBGA，FCBGA
供应商器件封装： 665-FCBGA
的PowerPC 440微处理器−仅FXT平台−RISC架构−7级流水线−包括32 KB的指令和数据高速缓存−优化的处理器接口结构（纵横）65纳米铜CMOS工艺技术1.0V的核心电压高信号完整性倒装芯片封装在标准可用或无铅封装选项
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